更新:2026-05-28 11:44:23

沪电股份3月12日接受机构调研时表示,公司在2024年四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设,目前也正有序推进,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能,配资炒股公司并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。
文章为作者独立观点,不代表鼎峰优配观点
您的评价 *
您的评论 *
用户名 *
您的邮箱 *